918博天堂(中国)人生就是搏海通证券：玻璃基|沉香豌番外|板有望成为载板未来发

　　智通财经APP获悉ღღ◈★，海通证券发布研报称沉香豌番外ღღ◈★，随着封装基板向大尺寸918国际厅ღღ◈★、高叠层方向发展ღღ◈★，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出ღღ◈★。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度ღღ◈★，能有效对抗封装过程中的翘曲问题ღღ◈★，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势ღღ◈★。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代ღღ◈★，玻璃基板产业链有望迎来加速成长918博天堂(中国)人生就是搏ღღ◈★。建议关注ღღ◈★：沃格光电(603773.SH)ღღ◈★、兴森科技(002436.SZ)ღღ◈★。

　　IC封装基板不仅为芯片提供支撑ღღ◈★、散热和保护作用ღღ◈★，同时在芯片与PCB之间提供电子连接ღღ◈★，起着“承上启下”的作用ღღ◈★。2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元ღღ◈★。英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势ღღ◈★，在本世纪20年代末沉香豌番外ღღ◈★，将发生由有机基板向玻璃基板的转变ღღ◈★。玻璃基板并不意味着用玻璃取代传统载板中的所有有机材料沉香豌番外ღღ◈★，而是载板的核心层采用玻璃材质ღღ◈★。对于核心层上下两端的增层部分而言ღღ◈★，依然可以使用ABF进行增层ღღ◈★。

　　先进封装下高端算力芯片及相应载板面积持续增大ღღ◈★。根据台积电技术路线ღღ◈★，其正在开发制造超大尺寸中介层的方法918博天堂(中国)人生就是搏ღღ◈★，计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上ღღ◈★，载板面积将超过120mm×120mmღღ◈★。大尺寸封装下ღღ◈★，硅芯片ღღ◈★、载板不同组成部分间CTE差异将极易发生翘曲现象ღღ◈★，而相对于有机材料ღღ◈★，玻璃CTE更接近于硅ღღ◈★，能有效对抗封装过程中的翘曲沉香豌番外ღღ◈★。

　　TGV(Through Glass Viaღღ◈★，玻璃通孔)能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔ღღ◈★，从而实现芯片间的高效连接ღღ◈★。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺博天堂918官方网站ღღ◈★！ღღ◈★。TGV主要流程可分为玻璃成孔ღღ◈★、孔内金属填充两大环节ღღ◈★。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景918博天堂(中国)人生就是搏ღღ◈★。TGV孔径较大ღღ◈★，多为通孔ღღ◈★，而且由于玻璃表面平滑沉香豌番外918博天堂(中国)人生就是搏ღღ◈★，与常用金属(如 Cu)的黏附性较差ღღ◈★，容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象ღღ◈★，导致金属层卷曲甚至脱落等现象ღღ◈★，提高金属层与玻璃表面的粘附性是产业目前的研究重点ღღ◈★。

　　风险提示ღღ◈★：全球宏观经济增长不及预期ღღ◈★，云厂商资本开支不及预期ღღ◈★，国产厂商玻璃基板研究进程不及预期ღღ◈★。

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